环境影响评价师

为了帮助考生系统的复习2013年环境影响评价师考试教材重点，中大网校小编整理了2013年环境影响评价师考试科目《环境影响评价案例分析》中的重点和考点，希望对有所帮助，中大网校祝您考试顺利！

案例分析

一、建设项目与相关产业政策的相符性分析

“线宽以下大规模集成电路设计制造”列入《产业结构调整指导目录(2005 年本)》中鼓励类，是当前国家重点鼓励发展的产业。2001年11月，国家发展计划委 员会和科学技术部颁发的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》第17条规定， 近期产业化的重点是：以加强集成电路设计为重点，积极支持集成电路设计和整机开发 相结合，设计开发市场需求较大的整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片，线宽0.18 以下的深亚微米集成电路及配套的IP库。扩大集成电路生产加工和封装能力， 提高工艺技术水平，扩大产品品种和生产规模;积极鼓励国内外有经济实力和技术实力的企业以及投资机构在国内建立国际先进水平的集成电路芯片生产线，提高我国集成电路生产技术水平。

原国家经济贸易委员会、财政部、科学技术部、国家税务总局《关于印发〈国家产 业技术政策〉的通知》(国经贸技术[2002]444号)的“四、重点产业技术发展方向，(一)高新技术及产业化”中明确：要优先发展深亚微米集成电路。

本项目产品方案为8英寸0.35 ~ 0.18 jLim芯片和12英寸0.13 ~ 0.09 )Lim芯片，属深 亚微米集成电路，符合国家产业政策要求。

二、项目分析

1. 工程分析的基本要求和要点

芯片生产的工艺复杂，约有数百道工序，使用50多种化学原料，其中包括20多种化 学危险品。此类工程应给出全厂生产总流程和标示排污节点的工艺流程图，并应有原、辅料消耗表。案例中将生产工艺概况为硅片清洗、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子植入、化 学气相沉积、金属化、后加工等九部分是适宜的。鉴于此类项目须用多种有毒有害化学品，工程分析应作总物料衡算和主要污染因子，如氟、氯平衡。需要注意的是一些生产工艺会被重复多次，污染流程分析中应按照具体工序分别统计污染源和“三废”排放量。

2. 污染源和污染物

(1) 废气

芯片生产各工序涉及的有毒有害气态污染化学物质包括：

外延工序——SiH3、SiHCl3、SiH2Cl2、SiCl4、AsH3、B2H6、PH3、HC1、H2 清洗工序——H2S04、H202、HN03、HCK HF、h3po4、nh4f、nh4oh 光刻工序——异丙醇、醋酸丁酯、曱苯、ci2、bci3、c2f6、c3f8、cf4、sf6、hf、 HCK NO、C3H8、HBr、H2S

化学机械抛光——nh4oh、nh4ck koh,有机酸盐

化学气相沉积——SiH4、SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4、SiF4、CF4、B2H6、PH3、NH3、HCK HF、NH3

扩散、离子注入——BF3、AsH3、PH3、H2、SiH4、SiH2Cl2、BBr3、BC13、B2H6 金属化工序-——SiH4、BC13、A1C13、TiCl4、WF6、TiF4、SiF4、A1F3、BF3、SF6 对于酸碱废气(HF、HCK H2S04、HN03、H3P04、Cl2、NH3)采用湿式洗涤塔处理，净化效率为95%。

对于特殊气体(SiH4、PH3、AsH3)采用碳纤维加湿式洗涤塔处理，净化效率为85% ~

90%。

对于有机废气(VOC)采用沸石浓缩转轮燃烧法处理，净化效率为95%。

(2) 水污染物

芯片生产排放的废水及处理方法为：

含氟废水——来源显影、刻蚀、CMP工序，处理方法为CaCl2沉淀法 酸碱废水——来源清洗工序，处理方法为中和法

纯水制备再生废水——来源活性炭或树脂及冲洗水，处理方法为中和法洗涞塔废水——来源酸、碱喷淋，处理方法为中和法研磨废水一来源研磨工序，采用沉淀法处理 生活污水一一生化法处理 (3 )固体废物

危险废物一疏酸废渣、磷酸废渣、显影废液、异丙醇废液、硫酸铵废液、废有机

溶剂、废光刻胶、污水处理站污泥

一般固体废物废金属、废玻璃、废塑料(有机溶剂容器除外)、废芯片、可回收包装材料

生活垃圾

3.清洁生产

目前，国家公布的清洁生产名录中，尚无集成电路的相关内容。环评中应在国内外类比调查基础上从生产工艺、原材料、能源消耗等方面论证，用单位产品的物耗、能耗、 水耗，污染物产生量和排放量指标量化分析。在原料清洁性评价中以下化学品应不使用 或尽量少使用：①含氯的有机溶剂②氟氯烃③高毒化学品。

以下几个指标应在环评中关注：

单位产品的原辅材料使用量 酸、硝酸、疏酸、盐酸、氢氟酸、氢氧化铵、光

刻胶、显影剂、丙酮、异丙醇。

单位产品的物耗、能耗指标一新鲜水、高纯水、电、大宗工艺气体、压缩空气、 蒸汽、冷量

单位产品污染物产生量和排放量——氟化物、HC1、硫酸雾、Cl2、硝酸雾、SiH4、 磷酸雾、PH3、AsH3、VOCs、COD, NH3—N、SS、F-、AOX、砷、硼、钨

三、环境现状调查与评价

芯片生产使用的化学原料种类多，新鲜水用量大，挥发性有机气体和有机氟化物对环境空气、地下水和土壤环境存在着潜在污染的可能。本项目生产用热供应有两种方式， 其一由区域集中供热，其二为自建热电站，后者使用的燃料为燃料油或燃料气。芯片项 目废水排放量很大，因此受纳水体多为大江、大河，或者由所在地区污水处理厂接纳。

环境现状调查范围应在确定的评价等级所需的评价范围基础上适当调整，该项目环境 空气评价范围应增加评价范围以外的风景区、集中居民区等敏感点，地表水评价范围应根据导则中关于评价等级调整的说明扩大评价范围，另外应监测地下水和土壤环境质量。

环境质量监测除例行项目还应监测特征污染物。

芯片生产排放的特征污染物中有一些没有国家标准，应参考国外的相关标准，报请 当地环保主管部门批复后进行评价。

四、评价因子确定和预测方法

1.评价因子

废气污染物控制因子和环境空气评价因子：S02、N02、PM10, NH3、氟化物、HC1、 Cl2、硫酸雾、非曱烷总烃

废水污染物控制因子和地表水评价因子：pH、CODCr, NH3-N, F一、COD5、TOC、

AOX

地下水评价因子：pH、高锰酸盐指数、硫酸盐、氯化物、硝酸盐、亚硝酸盐、氨氮、 氟化物

土壤评价因子：Cd、Hg、As、Cu、Pb、Cr、Zn

声环境：Leq(A)

工业固体废物：新化学品废物(HW14),含砷废物(HW24)、废酸(HW34)、 有机嶙化合物废物(HW37)、废有机溶剂(HW42)

中芯国际北京有限公司项目由北京经济技术开发区热力厂提供蒸汽、开发区污水处 理厂接纳项目排水，可适当调整监测项目，地下水和土壤中监测硼、钨项目没有普遍性。

2.预测方法

芯片生产污染物对环境影响预测可以采用导则中推荐的模式，评价中要注意众多排 气筒的集合影响和集中污水处理厂接纳项目排水条件下可以只做达到污水处理厂进水标准评价。

五、环境保护措施分析

该工程采用的环保措施基本可行，可使废气、废水污染物满足达标排放要求，固体 废物和废液处置方案也符合一般废物和危险废物污染控制标准要求。

此类项目废气和废水中的污染物成分复杂、特殊，环保治理措施必须注意收集所有 污染物，有针对性处理，而且应进行环保措施的技术经济论证，并按环保设施逐项明确投资，说明环境经济效益。

六、环境可行性分析

1. 芯片项目用水量大，在水资源相对紧张地区发展该类项目需慎重。另一方面达 标排放的废水中污染物浓度不高，虽回用于用水水质要求高的芯片生产比较困难，但可用于对水质要求不是很高的行业，例如冶金、机械制造等。作为生产用水，从区域角度 实现节约用水是可行的。

该案例中分析了取水保证性，并进行了节水论证，对于建在开发区的项目还应论证 开发区内水综合利用途径。

2. 本工程属高科技项目，位于北京经济技术开发区内，符合北京市城市总体规划要求，但由于开发区内新建立一些居民区，有的距中芯公司很近，制约了公司的再发展。

3. 生产中使用大量化学危险品，存在偶发事故引起的环境风险，合理确定库存量， 化工仓库采用完善的安全制度是必需的。

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