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六、污染物排放总量控制分析
拟建工程污染物排放产生量、治理削减量和最终排放量核算见表4。
表4拟建工程污染物排放产生量、治理削减量和最终排放量
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项目
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污染物名称
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产生量/ (t/a)
|
治理削减量/ (t/a)
|
最终排放量/ (t/a)
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废气
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氟化物
|
17.115
|
16.26
|
0.855
|
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排水量
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131.98 万m3/a
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|
|
|
废水
|
CODrr
|
194.99
|
6.54
|
188.16
|
|
|
NH3—N
|
82.83
|
77.06
|
5.77
|
|
固体废物
|
固体废物
|
6 064
|
6 064
|
0
|
由表4可见,拟建工程投产后,最终排入环境的废气主要污染物氟化物为0.855 t/a; 本工程排入环境的废水为131.98万m3/a,CODcj_放量为188.16 t/a,NH3—N排放量 为5.77 t/a;本工程固体废物最终排放总量为0。
本项目位于北京经济技术开发区,目前开发区内无污染物排放控制的下达指标, 因此本项目也无明确的污染物排放的控制指标。2002年底开发区污水排放量为1.69 万m3/d, CODa的质量浓度为300?400 mg/L,按预测本项目最终COD&的排放量 188.16 t/a,约占 2002 年全开发区(^^^的 8.84%; NH3—N 排放量为 5.77 t/a。
建议在满足达标排放的前提下,以上污染物排放量作为本项目污染物总量控制指标建议值,报请环保主管部门审批,并提出实施总量控制指标的具体措施和计划。
七、清洁生产及节水分析
目前我国集成电路生产己具备了一定的规模和基础,初步形成了从产品设计、 前工序到后封装的体系轮廓。目前国内主要有7个芯片制造骨干企业,国内芯片生产企业总的讲规模都不算太大,且产品工艺与国际先进水平有一定的距离。本项目 拟建设8英寸(20.32 cm) 0.35?0.18 pm,预计量产时月投片30 000片;12英寸 (30.48 cm)先进制程线,0.13?0.09 _,月投产3 000片。因此,无论是产品工艺 还是生产规模都将成为国内最先进的芯片生产企业。
拟建项目生产技术路线和生产工艺是在国际上较为先进的,技术水平上符合集成电路加工制作清洁生产的要求。本项目努力提高资源和能源的综合利用能力,水 资源综合利用取得一定的效果,部分废水回用,废物减量化,“三废”治理措施合理可行。因此,基本上符合清洁生产的要求,但水资源综合利用仍有潜力可挖。
表5 “三废”排放情况比较
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序号
|
污染物名称
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处理后排放量/ (g/片) (北京厂)
|
处理后排放量/ (g/片) (上海厂)
|
减少量/ (g/片)
|
|
|
|
1.1
|
氟化物
|
1.94
|
2.10
|
0.16
|
|
|
1.2
|
HC1
|
0.76
|
1.31
|
0.55
|
|
|
1.3
|
硫酸雾
|
3.57
|
2.58
|
-0.99
|
|
废
/=^
|
1.4
|
ci2 .
|
0.317
|
1.07
|
0.753
|
|
1.5
|
HN03
|
0.327
|
0.48
|
0.153
|
|
|
|
1.6
|
SiH4
|
0.102
|
0.10
|
-0.002
|
|
|
1.7
|
h3po4
|
0.143
|
0.12
|
-0.023
|
|
|
1.8
|
ph3
|
5.1X10—4
|
0.012
|
0.0115
|
|
|
1.9
|
AsH3
|
1.53X10"3
|
0.024
|
0.0225
|
|
|
2.0
|
VOC
|
7.44
|
3.81
|
-3.63
|
|
|
2.1
|
CODc,
|
426.7
|
26.7
|
-400
|
|
废
|
2.2
|
NH3—N
|
13.08
|
17.5
|
4.42
|
|
2.3
|
SS
|
134.49
|
31.23
|
-103.26
|
|
|
|
2.4
|
F 一
|
11.59
|
11.98
|
0.39
|
|
|
2.5
|
PH
|
6?9
|
6?9
|
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(责任编辑:中大编辑)